Il nuovo processo si avvale di una tecnica di rimozione dei microcircuiti che permette di convertire i wafer di semiconduttori di scarto in una forma utilizzabile per produrre i componenti dei pannelli solari a base di silicio. IBM metterà a disposizione degli operatori del settore i dettagli di questo nuovo processo che riduce gli scarti di produzione e fornisce una fonte di nuove scorte di materie prime.

IBM e altri operatori dell’Information Technology utilizzano i wafer in silicio sia come materiale di base per la fabbricazione di prodotti di microelettronica, dai telefoni cellulari ai computer, all'elettronica di consumo, sia per monitorare e controllare la miriade di fasi nel processo produttivo.

In tutto il mondo, nel settore, sono prodotti 250.000 wafer al giorno. Secondo le stime di IBM, fino al 3,3 per cento di questi wafer viene scartato per difetti di fabbricazione. Nel corso dell’anno, questa percentuale corrisponde a circa tre milioni di wafer eliminati. Poiché i wafer contengono microcircuiti brevettati, la maggior parte di essi non può essere inviata a fornitori esterni per il recupero, quindi solitamente i wafer vengono distrutti e portati in discarica o fusi e rivenduti.

Il nuovo processo di riciclaggio e di recupero dei wafer riduce le 21 fasi ad alto consumo energetico, tipiche di altri metodi di recupero, a 5-12 fasi.
Il programma si traduce in una riduzione della spesa per i wafer di monitoraggio e in un aumento dell’efficienza nel programma di recupero dei wafer IBM.