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Ieri mattina, in quel di San Francisco, Intel ha presentato ufficialmente i successori dei Sandy Bridge, i processori Ivy Bridge, che saranno realizzati a 22 nm, ma soprattutto saranno i primi ad utilizzare i transistori tri-gate 3D.

A questi transistori tridimensionali, Intel lavora fin dal 2002, rispetto ai transistori planari permettono una minore dispersione elettrica grazie a canali di conduzione tridimensionali, che offrono un'area di conduzione molto più ampia pur occupando uno spazio inferiore.

I canali sono inglobati in uno strato di ossido che isola i gate dal substrato di silicio, riducendo, appunto, la dispersione elettrica e permettendo ai tri-gate di operare con tensioni inferiori, abbattendo i consumi a meno del 50% rispetto ai transistori planari a 32 nm.

Il guadagno in termini di performance, invece, è di circa il 37%, questo parlando di un confronto tra singoli transistori. Guardando le cose da un'ottica un pò più allargata, l'estrema riduzione delle dimensioni dei tri-gate 3D permetterà di realizzare chip con una densità molto più elevata

Grazie ai transistori 3D Intel sta tenendo in vita la Legge di Moore, che prevede il raddoppio della capacità di calcolo dei processori ogni 2 anni, ma ci stiamo sempre più avvicinando al limite fisico dei processi produttivi attuali.

I tri-gate 3D permetteranno di arrivare facilmente fino a 14 nm, dopo sarà necessario trovare nuovi espedienti per scendere ancora con le dimensioni senza aumentare spropositatamente i costi di realizzazione.