Arrivano nuove indiscrezioni su Xbox 720, la console Microsoft di prossima generazione. Secondo quanto riporta il sito SemiAccurate, Xbox 720 è già entrata nella fase di produzione: dalla fine del 2011, infatti, sarebbe stata avviata la realizzazione di 10.000 unità di wafer dotati di un nuovo chip, nome in codice Oban.

Le aziende coinvolte nel progetto sarebbero GlobalFoundries, AMD e IBM. Secondo SemiAccurate (il sito dice di esserne sicuro al 99,9%) la console disporrà di una CPU PowerPC e di un chip grafico basato sull'architettura Graphics Core Next di AMD, la stessa implementata dalla scheda Radeon HD 7970.

Il sito, inoltre, ipotizza che il numero di wafer (ognuno di essi dovrebbe contenere circa 100 chip Oban) ordinati da Microsoft e prodotti con tecnologia a 32 nm consentirà di ottenere molti più processori rispetto a quelli necessari per realizzare solo dei devkit per gli sviluppatori. Ma questo non può portare a conclusioni affrettate. Infatti, ricorda SemiAccurate, questi primi chip subiranno sicuramente molte revisioni prima di essere utilizzati sulla console che verrà messa in commercio.

SemiAccurate riporta infine che i chip della console saranno pronti alla fine di febbraio, il che significa che i primi kit di sviluppo saranno pronti a marzo, ma è lecito aspettarsi che Xbox 720 non arriverà nei negozi prima della primavera del 2013.